Kyung Park - Senior Technischer Leiter Halbleitertechnik

Q: Wo ist Kyung ansässig?

Kyung ist in München, Deutschland ansässig und kann in On-Site -, Hybrid - und Remote -Arbeitsmodellen arbeiten.

Q: Welche Sprachen spricht Kyung?

Kyung spricht folgende Sprachen: Koreanisch (Muttersprache), Englisch (Verhandlungssicher), Deutsch (Fortgeschritten) .

Q: Wie viele Jahre Erfahrung hat Kyung?

Kyung hat mindestens 28 Jahre Erfahrung. In dieser Zeit hat Kyung in mindestens 8 verschiedenen Rollen und für 8 verschiedene Firmen gearbeitet. Die durchschnittliche Dauer der einzelnen Projekte beträgt 4 Jahre und 6 Monate . Beachten Sie, dass Kyung möglicherweise nicht alle Erfahrungen geteilt hat und tatsächlich mehr Erfahrung hat.

Q: Was ist das neueste Projekt von Kyung?

Die neueste Position von Kyung ist Experte, Design-to-Mask-Vorbereitung bei Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden .

Q: Für welche Unternehmen hat Kyung in den letzten Jahren gearbeitet?

In den letzten Jahren hat Kyung für Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden , Siemens EDA (Electronic Design Automation und Mentor Graphics) gearbeitet.

Q: In welchen Industrien hat Kyung die meiste Erfahrung?

Kyung hat die meiste Erfahrung in Industrien wie Fertigung , Informationstechnologie und Automotive .

Q: In welchen Bereichen hat Kyung die meiste Erfahrung?

Kyung hat die meiste Erfahrung in Bereichen wie Produktentwicklung , Qualitätssicherung und Projektemanagement . Kyung hat auch etwas Erfahrung in Forschung und Entwicklung , Vertrieb und Betrieb .

Q: In welchen Industrien hat Kyung kürzlich gearbeitet?

Kyung hat kürzlich in Industrien wie Fertigung , Informationstechnologie und Automotive gearbeitet.

Q: In welchen Bereichen hat Kyung kürzlich gearbeitet?

Kyung hat kürzlich in Bereichen wie Produktentwicklung , Qualitätssicherung und Projektemanagement gearbeitet.

Recommended expert

München, Deutschland

Erfahrungen

Apr. 2025 - Okt. 2025

7 Monate

Dresden, Deutschland

Experte, Design-to-Mask-Vorbereitung

Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden

Leitete den End-to-End-Tape-Out und die Photomaske-Vorbereitung für ein 300-mm-Automotive-Halbleiterprogramm, stellte Fertigungsfähigkeit, Datenintegrität, Einhaltung von Automotive-Qualitätsstandards sowie Rahmenerstellung und Mehrfach-Die-Platzierung sicher
Identifizierte und minderte Risiken der Fertigungsbereitschaft während des Technologietransfers (TI / TSMC 45 nm) durch Optimierungen von Retikeln, Kerf und Ausrichtung, reduzierte Re-Spin-Bedrohungen und erstellte Ausrichtungs- und Overlay-Marker, Messziele, CD-Kontrollfunktionen und PDM-Zellen
Koordinierte funktionsübergreifend Stakeholder aus Design, Lithographie, Fertigung und Maskenlieferanten, um unter strengen Zeitvorgaben ein produktionsbereites Maskenset zu liefern
Führte modelbasiertes OPC für den 110-nm-Node durch und kalibrierte es, nutzte RET-Strategien in Zusammenarbeit mit dem Photolithographie-Modellierungsteam
Ergebnis: Ermöglichte pünktliche Produktionsfreigabe eines sicherheitskritischen Automotive-Halbleiters durch Minderung von Tape-Out- und Fertigungsrisiken unter strengen Qualitäts- und Ausbeuteanforderungen

Juni 2014 - März 2025

10 Jahren 10 Monate

München, Deutschland

Senior Kundenanwendungsingenieur (Calibre-Portfolio)

Siemens EDA (Electronic Design Automation, Mentor Graphics)

Arbeitete als vertrauenswürdiger technischer Berater für Tier-1-Halbleiterunternehmen (Intel, Infineon, GlobalFoundries, ST, Apple) und unterstützte strategische Entscheidungen in den Bereichen Verifikation, Fertigungsfähigkeit und Freigabe
Führte Kundenprojekte End-to-End von Problemdefinition und Lösungsbenchmarking bis zur Implementierung, Automatisierung und Tape-Out-Bereitschaft in IC-Physical-Design-Lösungen und beeinflusste direkt Projektergebnisse und Zeitpläne
Entwickelte und implementierte maßgeschneiderte Verifikations- und Automatisierungsabläufe (DRC/DFM/PERC/LVS), PDK, beseitigte wiederkehrende Engpässe und verringerte Risiken in späten Design- und Fertigungsphasen
Fokussierte sich auf Backend-Fertigung von ICs und Kundenanwendungsentwicklung für Calibre OPC / RET (Resolution Enhancement Technology) in Foundry-Umgebungen
Ausgeprägte Expertise in RET-gestützter Lithographievorbereitung, Integration von SRAF-Engineering, Maskendatenaufbereitung (MDP), Multi-Patterning-Strategien, ILT-basierter Simulation, MPC und Verifikationsabläufen zur Optimierung der Layout-Fertigungsfähigkeit
Führte Präsentationen auf Führungsebene sowie technische Workshops und Trainings durch und stimmte Engineering-Teams und Entscheidungsträger auf die Einführung fortschrittlicher Verifikations- und Fertigungsfähigkeitslösungen ein
Ergebnis: Trieb die Einführung voran und trug zu mehrjährigen Unternehmensvereinbarungen für Calibre-Verifikations- und DFM-Lösungen bei mehreren Tier-1-Kunden bei, stärkte langfristige strategische Partnerschaften und beschleunigte die Markteinführung der Kunden

Feb. 2013 - Nov. 2013

10 Monate

Amtzell, Deutschland

Consultant Sales Engineer (Asien-Markt)

DSP-Weuffen GmbH

Führte technische Vertriebsprojekte für ADAS-, Multi-Kamera-, MCU- und DSP-Plattformen in China und Korea durch und unterstützte Kunden bei Bewertungen und Design-In-Entscheidungen
Entwickelte und betreute Tier-1-Automotive-Kundenkonten wie Delphi, Mando, Hyundai Mobis und Desay und fungierte als primäre technische und kommerzielle Schnittstelle
Präsentierte HW-/SW-Demonstrationen auf Systemebene (Surround-View- und Vision-Systeme) und unterstützte Kunden bei Benchmarking und Machbarkeitsprüfungen
Ergebnis: Beschleunigte Evaluierungen, verkürzte Verkaufszyklen und Design-In-Gespräche für Automotive-Elektronikplattformen in APAC, indem Systemfunktionen in kundenspezifischen Mehrwert übersetzt wurden

Dez. 2012 - Sept. 2013

10 Monate

München, Deutschland

Consultant – IC-Package-/PDK-Ingenieur

Infineon Technologies AG

Entwickelte Calibre-basierte DRC-Regeldecks für Drahtbond-BGA-, TSSOP- und MQFP-LF-Gehäuse und unterstützte standardisierte Paketverifikationsabläufe
Erstellte Testfälle und Validierungsframeworks, um die Genauigkeit der Regeldecks, Produktionsreife und korrekte Dokumentation sicherzustellen
Koordinierte OSAT-Abstimmungen mit Amkor Technology und ASE und stellte die Übereinstimmung von Designregeln, Gehäuseumsetzungen und Fertigungsbeschränkungen sicher
Ergebnis: Ermöglichte produktionsreife Paketverifikationsabläufe und eine reibungslosere OSAT-Integration, wodurch das Risiko bei Paketqualifizierung und Fertigungsanlauf reduziert wurde

Jan. 2010 - Sept. 2012

2 Jahren 9 Monate

Dortmund, Deutschland

Senior Vertriebsrepräsentant (APAC)

ELMOS Semiconductor SE

Leitete Vertriebsaktivitäten und Distributionsnetzwerke in Singapur, Korea, China, Japan und Taiwan und fungierte als Hauptschnittstelle für OEM- und Tier-1-Automotive-Kunden
Generierte 15 Mio. € Umsatz für Ultraschall-Parksensor-ICs durch Kundenengagement, Design-In-Aktivitäten und langfristige Kundenpflege
Führte Vertrags- und Preisverhandlungen mit Großkunden wie Hyundai Mobis, Panasonic, Delphi und Alpine und brachte technische Anforderungen mit kommerziellen Zielen in Einklang
Lieferte End-to-End-technische und kommerzielle Design-In-Unterstützung für Automotive-ASIC-Projekte in den Bereichen Sensorik, Energiemanagement, Motorsteuerung und Fahrzeugvernetzung (CAN, LIN-SBC, FlexRay)
Ergebnis: Sicherten mehrere langfristige Automotive-Design-Wins und 15 Mio. € Umsatz durch Abstimmung technischer Kundenanforderungen mit kommerzieller Strategie bei APAC Tier-1-Konten

Sept. 2004 - Juli 2009

4 Jahren 11 Monate

München, Deutschland

Senior IC-Layout-Designer – DRAM (DDR2/DDR3) & Mixed-Signal

Qimonda AG / Infineon Technologies AG

Führte physikalischen Full-Custom-Entwurf und Sign-off für DDR2/DDR3-DRAM- und Mixed-Signal-Produkte durch, inklusive DRC/LVS-Konformität und Tape-Out-Bereitschaft
Erstellte Analog-, Mixed-Signal- und Power-Layouts für CMOS-Knoten von 90 nm bis 45 nm und sicherte dabei Herstellbarkeit, Ausbeuteoptimierung und präzises Device-Matching
Führte digitales P&R (ICC2), parasitäre Extraktion sowie IR-Drop-/EM-/Antenne-Prüfungen durch und unterstützte das robuste Timing- und Zuverlässigkeits-Sign-off
Steigerte die Effizienz des Design-Zyklus durch Integration digitaler Blöcke mit PCell-basierten Methoden und Virtuoso XL, wodurch manueller Layout-Aufwand sank
Verfasste technische Richtlinien und trug zu globalen Analog-Layout-Methoden bei, um Konsistenz und Wiederverwendung in den Design-Teams zu ermöglichen
Auswirkung: Lieferte termingerecht tape-out-bereiten DDR-Speicher und Mixed-Signal-Silizium und verbesserte dabei Layout-Robustheit, Ausbeute und Design-Zyklus-Effizienz über mehrere Technologieknoten hinweg.

Jan. 2004 - Juli 2004

7 Monate

Hsinchu, Taiwan, Provinz China

Senior IC-Design-Ingenieur

Integrated Silicon Solution Inc.

Führte Maskenänderungen und Layout-Optimierungen für ein 256-Mb-LP-SDRAM-Produkt durch, einschließlich RTL-zu-GDS-Implementierung und Verifikation
Unterstützte Verbesserungen der Herstellbarkeit und Sign-off-Qualität und stellte die Einhaltung der TSMC-PRRM-Anforderungen sicher
Auswirkung: Ermöglichte tape-out-bereites LP-SDRAM-Design mit verbesserter Verifikationsrobustheit und Herstellbarkeit, wodurch das Risiko bei der Foundry-Abnahme sank.

Feb. 1996 - Dez. 2003

7 Jahren 11 Monate

Icheon-si, Korea, Republik

Senior IC-Design-Ingenieur – DRAM-Schaltkreis- und Physikal-Design

SK-Hynix Semiconductor

Führte DRAM- und SRAM-Schaltungsentwurf sowie Chip-Architekturbestimmung durch, einschließlich Hochgeschwindigkeits-Takt, Sense-Verstärker, Energieverwaltung, I/O, Refresh und Steuerlogik, mit Full-Chip-Simulation und JEDEC-konformem Timing-Sign-off
Führte HSPICE/HSIM-Simulationen, First-Silicon-Debug, Fehleranalyse und Timing-Closure durch und unterstützte den zuverlässigen Übergang vom Design zur Massenproduktion
Koordinierte physikalische Design-Teams während Floor-Planning, Tape-Out und Full-Chip-Sign-off und stellte die Abstimmung zwischen Schaltung, Layout und Fertigung sicher
Entwarf und verifizierte kritische Layout-Blöcke (I/O, ESD/Latch-up-Schutz, Core-Arrays, Power-Routing), führte RC-Extraktion, IR-Drop-Prüfungen, DRC/LVS/ERC/OPC-Sign-off durch und implementierte Dummy-Fill- sowie CMP-bewusste Optimierungen zur Verbesserung der Wafer-Ausbeute
Führte die Entwicklung von Design-Automation- und P&R-Flows, erstellte Hercules- und Assura-Regeldecks und unterstützte das Sign-off für Post-Layout-SI und statische Timing-Analyse mit StarRC
Auswirkung: Unterstützte mehrere DRAM-Produktlaunches mit hohem Volumen durch Integration von Schaltkreisentwurf, physikalischer Umsetzung und Automatisierungs-Workflows, was Ausbeute, Sign-off-Robustheit und Skalierbarkeit in der Produktion verbesserte.

Industrie Erfahrung

Sehen Sie, wo dieser Freiberufler den Großteil seiner beruflichen Laufbahn verbracht hat. Längere Linien stehen für umfangreichere praktische Erfahrung, während kürzere Linien auf gezielte oder projektbezogene Arbeit hindeuten.

Erfahren in Fertigung (28 Jahre), Informationstechnologie (11 Jahre) und Automotive (4 Jahre).

Fertigung

Informationstechnologie

Automotive

Geschäftsbereich Erfahrung

Die folgende Grafik bietet einen Überblick über die Erfahrungen des Freiberuflers in verschiedenen Geschäftsbereichen, berechnet anhand abgeschlossener und aktiver Aufträge. Sie zeigt die Bereiche, in denen der Freiberufler am häufigsten zur Planung, Umsetzung und Erzielung von Geschäftsergebnissen beigetragen hat.

Erfahren in Produktentwicklung (25.5 Jahre), Qualitätssicherung (17.5 Jahre), Projektemanagement (11 Jahre), Forschung und Entwicklung (8 Jahre), Vertrieb (3.5 Jahre) und Betrieb (0.5 Jahre).

Produktentwicklung

Qualitätssicherung

Projektemanagement

Forschung und Entwicklung

Vertrieb

Betrieb

Zusammenfassung

Hoch erfahrener Halbleiterexperte mit knapp drei Jahrzehnten Erfahrung und leitender technischer Führung in den Bereichen IC-Design, EDA-Freigabe und Fertigung.

Operiert an der Schnittstelle von Technologiestrategie, globalen Foundry-Ökosystemen und kommerzieller Umsetzung und ermöglicht Automotive- und hochzuverlässiges Silizium vom Konzept bis zur Massenfertigung.

Nachgewiesene Fähigkeit, komplexe technische Risiken in klare, umsetzbare Entscheidungsrahmen zu übersetzen, die Zeit bis zum Tape-Out zu verkürzen und nachhaltiges Umsatzwachstum in mehreren Regionen voranzutreiben.

Fähigkeiten

Zentrale Führungsthemen

End-to-end-verantwortung Vom Designziel Bis Zur Fertigungsfreigabe
Risikosteuerung Für Automotive-, Sicherheitskritisches Und Langlebiges Silizium
Schnittstelle Auf Senior-ebene Zu Kunden, Foundries Und Internen Organisationen
Skalierbare Unterstützung In Emea Und Apac

Technische Und Strategische Wirkung

Risikominderung Bei Komplexen Tape-outs Auf Fortschrittlichen Und Älteren Nodes Durch Frühzeitiges Abgleichen Von Design-, Verifikations-, Masken- Und Foundry-anforderungen
Ermöglichung Der Fertigungsgerechten Freigabe Für Automotive- Und Sicherheitskritische Produkte Unter Strengen Anforderungen An Zuverlässigkeit, Ausbeute Und Lebensdauer
Tätigkeit Als Vertrauenswürdige Technische Instanz Zur Unterstützung Von Kunden Bei Adoption, Investitions-, Roadmap- Und Beschaffungsentscheidungen Durch Praktische Unterstützung Und Eskalationshilfe
Förderung Nachhaltigen Umsatzwachstums Durch Kombination Technischer Glaubwürdigkeit Auf Freigabeebene Mit Kundenbindung Auf Unternehmensebene

Ic-design & Eda-governance

Strategische Aufsicht Für Ic-design- Und Eda-verifikationsprogramme In Den Bereichen Speicher, Analog Und Mixed-signal
Verantwortung Für Die Governance Der Full-chip-freigabe Einschließlich Drc, Lvs, Dfm Und Opc-lithographie Bis Zum Gdsii-tape-out, Um Die Übereinstimmung Von Designzielen, Fertigungsfähigkeit Und Zeitplänen Sicherzustellen
Eskalationsstelle Für Hochriskante Design- Und Fertigungsprobleme, Die Zeitpläne, Ausbeute Oder Kundenverpflichtungen Beeinflussen

Fertigung & Design-to-mask-verantwortung

Vollständige Durchführung Von Tape-outs Und Photomaske-vorbereitung Für Automotive- Und Hochzuverlässige Halbleiterprogramme
Sicherstellung Der Datenintegrität, Validierung Der Fertigungsfähigkeit Und Planbaren Übergabe Zwischen Designteams, Maskenherstellern Und Foundries
Kontinuierliche Verbesserung Von Ausbeute, Defektreduzierung Und Freigabeeffizienz In Multi-projekt-portfolios

Foundry- & Ecosystem-führung

Primäre Technische Schnittstelle Zu Globalen Foundries, Ermöglichung Von Technologietransfer, Anhebung Der Ausbeute Und Prozessoptimierung Bei Planar- Und Finfet-nodes
Beeinflussung Von Foundry-entscheidungen Durch Tiefes Verständnis Der Siliziumphysik, Kundenanforderungen Und Fertigungsrestriktionen Sowie Abwägung Von Leistung, Kosten, Risiko Und Langfristiger Versorgungssicherheit
Foundry-erfahrung: Tsmc, Samsung Foundry, Intel Foundry, Globalfoundries, Stmicroelectronics

Kommerzielle & Enterprise-führung

Kombination Technischer Glaubwürdigkeit Auf Freigabeebene Mit Kommerzieller Führung Zur Unterstützung Von Unternehmensverkäufen, Strategischen Kundenkonten Und Langfristigen Kundenpartnerschaften
Ermöglichung Von Engagements Im Millionen-euro-bereich Durch Abstimmung Von Führungskräften, Engineering-teams Und Foundry-partnern Auf Klare Technische Und Geschäftliche Ziele
Tätigkeit Als Vertrauenswürdiger Berater Für Tier-1-kunden Und Führungskräfte In Emea Und Apac

Fachgebiete & Branchenexpertise

Automobil-halbleiter
Entwicklung Und Vertrieb Hochzuverlässiger Und Sicherheitskritischer Ics
Electronic Design Automation (Eda)-software

Technische Grundlagen

Design & Verifikation: Ic-design, Eda-freigabe, Design-to-mask
Fertigung: Foundry-enablement, Ausbeuteoptimierung, Tape-out-governance
Automatisierung & Scripting: Python, Tcl, Skill, Shell

Sprachen

Koreanisch

Muttersprache

Englisch

Verhandlungssicher

Deutsch

Fortgeschritten

Ausbildung

März 1989 - Feb. 1996

Universität Ulsan

Bachelor of Science in Elektronikingenieurwesen · Elektronikingenieurwesen · Ulsan, Korea, Republik

Zertifikate & Bescheinigungen

EU-Daueraufenthaltstitel (Daueraufenthalt-EU)

Profil

Erstellt

Februar 2026

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Frequently asked questions

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Wo ist Kyung ansässig?

Kyung ist in München, Deutschland ansässig und kann in On-Site-, Hybrid- und Remote-Arbeitsmodellen arbeiten.

Welche Sprachen spricht Kyung?

Kyung spricht folgende Sprachen: Koreanisch (Muttersprache), Englisch (Verhandlungssicher), Deutsch (Fortgeschritten).

Wie viele Jahre Erfahrung hat Kyung?

Kyung hat mindestens 28 Jahre Erfahrung. In dieser Zeit hat Kyung in mindestens 8 verschiedenen Rollen und für 8 verschiedene Firmen gearbeitet. Die durchschnittliche Dauer der einzelnen Projekte beträgt 4 Jahre und 6 Monate. Beachten Sie, dass Kyung möglicherweise nicht alle Erfahrungen geteilt hat und tatsächlich mehr Erfahrung hat.

Für welche Rollen wäre Kyung am besten geeignet?

Basierend auf der jüngsten Erfahrung wäre Kyung gut geeignet für Rollen wie: Experte, Design-to-Mask-Vorbereitung, Senior Kundenanwendungsingenieur (Calibre-Portfolio), Consultant Sales Engineer (Asien-Markt).

Was ist das neueste Projekt von Kyung?

Die neueste Position von Kyung ist Experte, Design-to-Mask-Vorbereitung bei Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden.

Für welche Unternehmen hat Kyung in den letzten Jahren gearbeitet?

In den letzten Jahren hat Kyung für Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden, Siemens EDA (Electronic Design Automation und Mentor Graphics) gearbeitet.

In welchen Industrien hat Kyung die meiste Erfahrung?

Kyung hat die meiste Erfahrung in Industrien wie Fertigung, Informationstechnologie und Automotive.

In welchen Bereichen hat Kyung die meiste Erfahrung?

Kyung hat die meiste Erfahrung in Bereichen wie Produktentwicklung, Qualitätssicherung und Projektemanagement. Kyung hat auch etwas Erfahrung in Forschung und Entwicklung, Vertrieb und Betrieb.

In welchen Industrien hat Kyung kürzlich gearbeitet?

Kyung hat kürzlich in Industrien wie Fertigung, Informationstechnologie und Automotive gearbeitet.

In welchen Bereichen hat Kyung kürzlich gearbeitet?

Kyung hat kürzlich in Bereichen wie Produktentwicklung, Qualitätssicherung und Projektemanagement gearbeitet.

Was ist die Ausbildung von Kyung?

Kyung hat einen Bachelor in Elektronikingenieurwesen from Universität Ulsan.

Ist Kyung zertifiziert?

Kyung hat 1 Zertifikat: EU-Daueraufenthaltstitel (Daueraufenthalt-EU).

Wie ist die Verfügbarkeit von Kyung?

Kyung ist sofort vollzeit verfügbar für passende Projekte.

Wie hoch ist der Stundensatz von Kyung?

Der Stundensatz von Kyung hängt von den spezifischen Projektanforderungen ab. Bitte verwenden Sie die Meet-Schaltfläche im Profil, um ein Meeting zu planen und die Details zu besprechen.

Wie kann man Kyung beauftragen?

Um Kyung zu beauftragen, klicken Sie auf die Meet-Schaltfläche im Profil, um ein Meeting anzufragen und Ihre Projektanforderungen zu besprechen.

Durchschnittlicher Tagessatz für ähnliche Positionen

Die Tagessätze basieren auf aktuellen Projekten und enthalten keine FRATCH-Marge.

1200

900

600

300

⌀ Markt: 1020-1180 €

Die angegebenen Tagessätze entsprechen der typischen Marktspanne für Freiberufler in dieser Position, basierend auf aktuellen Projekten auf unserer Plattform.

Die tatsächlichen Tagessätze können je nach Dienstalter, Erfahrung, Fachkenntnissen, Projektkomplexität und Auftragsdauer variieren.