Anwendungsanalyse, Bewertungstests, Hard- und Softwarespezifikationen, Bauteilrecherche, Kalkulation der Selbstkosten, Projektplanung und -controlling, Systemdesign, Schaltungsentwicklung und Simulation, PCB-Layout, Zuverlässigkeitsanalyse, Engineering/EMV-Tests.
Schwerpunkte: Mixed-Signal-Design (Multiprozessor), DC/DC-Design, produktionsgerechtes Design und Blitzschutz.
Technologien: Altium Designer, LTSpice, MS Office, MS Project.
Bewertung von Spezifikationen, Anforderungs- und Machbarkeitsanalyse, Variantenvergleich, Systemdesign, Bauteilrecherche und technische Koordination mit Kunden und Lieferanten.
Spezialisierung auf induktive und magnetische Sensorsysteme (Rotorposition, Pedalstellung, Drehzahl) und Trägheitsmesseinheiten für die Automobilbranche, Toleranzanalyse, Kostenoptimierung und funktionale Sicherheit (ASIL).
Technologien: Altium Designer, LTSpice, Polarion, MS Office.
Koordination von Lastenheften, Bauteilrecherche, Systemdesign, Schaltungsentwicklung, PCB-Layout und Erstellung von Produktionsdaten.
Fokus auf Mixed-Signal-Design (NXP ARM Cortex M0+ MCU), analoge/digitale Industrieprozess-Ein-/Ausgänge, hochauflösendes Analog-Frontend, DC/DC-SMPS und 3D-Modellierung.
Technologien: Altium Designer, LTSpice.
Erstellung von Lastenheften, Bauteilrecherche, Variantenvergleich, Systemdesign, Schaltungsentwicklung und PCB-Layout.
Spezialisierung auf Mixed-Signal-Engineering (NXP ARM Cortex M4), vielfältige DC/DC-SMPS, Blitzschutz und 3D-Modellierung.
Technologien: Altium Designer, LTSpice.
Verantwortung für Bauteilrecherche, Systemdesign, Schaltungsentwicklung, PCB-Layout, Zuverlässigkeitsanalysen, Engineering/EMV-Tests, allgemeine technische Unterstützung, Schulung von Mitarbeitern, technischen Endkundensupport, technische Koordination mit EMS und anderen externen Dienstleistern sowie Konformitätsbewertungen.
Fokus auf Mixed-Signal-Design (MICROCHIP PIC32, STM32), produktionsgerechtes Design, Lösung von Beschaffungsproblemen, Blitzschutz und Zuverlässigkeitsberechnung.
Technologien: Siemens PADS, Altium Designer, LTSpice, GreenPAK Designer (Mixed Signal Programmable Logic).
Leitung der Produktentwicklung und -verwaltung, Anforderungsanalysen, Spezifikationen, Systemdesign, Softwarespezifikationen, Entwicklung von Auswertealgorithmen, Schaltungsentwicklung und Simulation, Engineering-Tests, Machbarkeitsnachweise und technischer Endkundensupport.
Fachgebiete: Ultraschall-Wanddickenmessung, GFK-Strukturanalyse mit Ultraschall, ATEX-Standards, Batteriemanagement, LoRaWAN, Mixed-Signal-Design (NXP Cortex M4, STM32), Low-Power-Design und Piezo-Transducer-Frontend.
Technologien: Siemens PADS, LTSpice, Scilab.
Leitung der Produktentwicklung und -verwaltung, Systemdesign, Softwarespezifikationen, Schaltungsentwicklung, PCB-Layout, Engineering/EMV-Tests, Produktzertifizierungen (CE, UL/CSA, FVT, BSH), Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalysen sowie technische Koordination mit EMS und externen Dienstleistern.
Spezialisierung auf Mixed-Signal-Design (MICROCHIP PIC32, NXP ARM Cortex M4, NORDIC nRF), Multiprozessorsysteme, Feldbusprotokolldesign (NAi), DC/DC-Wandlersysteme, Batteriemanagement (USV), hochzuverlässiges Design, digitale Audio/Class-D-Verstärker, Powerline-Kommunikation, GNSS, GSM, AIS, GlobalStar, Blitzschutz, Solar-Ladung und Methanol-Brennstoffzellen.
Technologien: Mentor PADS, LTSpice, GreenPAK Designer (Mixed Signal Programmable Logic), FMEA, HALT.
Leitung der Produktentwicklung, Definition, Verwaltung, Systemdesign, Softwarespezifikation, Schaltungsentwicklung, PCB-Layout, Engineering-Tests und Softwareentwicklung.
Kernbereiche: Mixed-Signal-Design (MICROCHIP PIC8/16/24, dsPIC32, Renesas, Atmel), GMR-Sensor-Frontend, Automobilstandards, ATEX-Implementierungen, digitale Signalverarbeitung (TI TMS320C6x, NXP TriMedia, Win32), analoge/digitale Audiofrontends, Videokompression (MJPEG) und Mustererkennung.
Technologien: Mentor INTEGRA, TI Code Composer (ANSI C, Assembler), Microsoft Visual Studio (ANSI C), Agilent VEE.
Leitung der Produktentwicklung, Definition, Verwaltung, Systemdesign, Schaltungsentwicklung, Softwareentwicklung und Engineering-Tests.
Spezialisierung auf analoge/digitale Signalverarbeitung (Lucent DSP32C), Wirbelstromsonden-Frontend, Filterung/Demodulation (analog/digital), Kreuzkorrelationsanalyse und RTOS.
Technologien: DSP32C Assembler, Turbo Pascal.
Studium im Bereich Technische Kybernetik und Automatisierungstechnik mit Schwerpunkt Energieelektronik.
Diplomarbeit: "Adaptive Geschwindigkeitsregelung einer netzgespeisten Asynchronmaschine."
Mixed-Signal-Hardware-Design mit 8/16/32-Bit-Controllern/Signalprozessoren
ATEX-, Automotive-, Marine- und Industrieelektronik-Design
Hochleistungs-Analogschaltungs-Design (Audio, Sensor-Frontends)
SMPS/High-Power-LED-Controller/Batteriemanagementsystem-Design
EMV- und fertigungsgerechtes PCB-Design
Zuverlässigkeits- und Lebensdaueranalyse von elektronischen Baugruppen und Systemen
Koordinierter Blitzschutz in verteilten elektronischen Systemen
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