Yaroslav Gubin

Senior Analog-IC-Design-Ingenieur

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Tremelo, Belgien

Erfahrungen

Apr. 2021 - Bis heute
4 Jahren 10 Monaten
Belgien

Senior Analog-IC-Design-Ingenieur

IMEC

Verantwortlich für die Entwicklung von Analog-/Mixed-Signal-IP für Raumfahrtanwendungen – von der Schaltplanerstellung über SPICE-Simulation und Layout-Design bis zur Extraktion und Simulation von Post-Layout-Netzlisten mit strahlungshärtenden Designmethoden.

Entwickelte strahlungshärtete LVDS- und NVM-IP für Raumfahrtanwendungen in 180 nm-Technologie. Die IPs sind bereit zur Integration.

Entwickelte mehrere IPs für hohe und Kernspannungen für medizinische Anwendungen wie Hirnstimulation.

Feb. 2018 - Okt. 2022
4 Jahren 9 Monaten

Senior Custom-IC-Design-Ingenieur

Verantwortlich für die Entwicklung von Analog-/Mixed-Signal-IP für verschiedene ASICs, einschließlich Schaltplanerstellung, SPICE-Simulationen vor und nach dem Layout sowie Layout-Design-Betreuung. Zuständig für die fachliche Anleitung anderer Designingenieure. Arbeitete remote in multinationalen Teams.

Arbeitete mit der Firma Bitfury an einer kundenspezifischen Bitcoin-Core-Entwicklung im Near-Threshold-Versorgungsbereich bei minimalem Stromverbrauch. Entwickelte mehrere Analogblöcke für einen Mining-Chip und einen Support-Controller-Chip mit 10 nm und 5 nm FinFET- sowie 22 nm FDSOI-Technologien.

Entwarf einen 12-Bit 30 MS/s SAR-ADC in 65 nm CMOS, bereit für die Integration in Testchips. Später auf 130 nm CMOS mit einer Abtastrate von 1 MS/s portiert.

Apr. 2010 - Jan. 2018
7 Jahren 10 Monaten
Russische Föderation

Analog-/Mixed-Signal-IC-Teamleiter

Digital Solutions

Führte die Entwicklung von Analog-/Mixed-Signal-IP für verschiedene ASICs und SoCs, von der Systemarchitektur und technischen Spezifikationen über Schaltplanerstellung, SPICE-Simulationen vor und nach dem Layout bis hin zur Layout-Design-Betreuung. Leitete Laborbewertungen und Fehleranalysen. Zuständig als technischer Projektleiter und für das Management eines kleinen Designteams.

Schlüsselprojekte:

  • Strahlungshärtender (Rad Hardened by Design) Direct-Digital-Synthesizer (DDS) für Luft- und Raumfahrtfunk in 0,18 µm CMOS – entwickelte einen 12-Bit 300 MSPS Current-Steering-DAC und leitete das ADPLL- und Bandgap-Stromreferenz-Design
  • USB 2.0 Transceiver-IP (PHY) in 0,18 µm LP-CMOS – leitete die Entwicklung aller Analogblöcke
  • Strahlungshärtende (Rad Hardened by Design) SerDes-PHY-IPs (1,25 Gbps und 3,125 Gbps) in 0,18 µm und 90 nm – Systemarchitekturentwurf, Betreuung der Blockentwicklung, Entwurf von Phaseninterpolator und CDR-Samplern
  • Low-Power-ASIC in 0,18 µm CMOS mit Komparatoren, LDOs, 8-Bit SAR-ADC, Referenzen, Oszillator und Steuerungsschaltung
  • Heavy-Ion-Detektor für die Luft- und Raumfahrt mit modifizierten SRAM-Zellen in 0,18 µm CMOS
  • HV-ASIC mit LVDS-Schnittstelle in 0,25 µm BCD-CMOS, inklusive LVDS-Empfänger, HV-Leistungsschaltern, Schutzschaltungen, Bandgap-Referenz und LDO
  • Entwarf RHBD-Standardzellen- und I/O-Bibliotheken für Luft- und Raumfahrtprojekte
  • Entwarf RC-Oszillatoren mit 60–80 MHz und 2–10 MHz in 0,18 µm und 65 nm CMOS
Sept. 2008 - Apr. 2010
1 Jahr 8 Monaten

Manager für Foundry-Beziehungen

SensorIS

Leitete die IC-Layout-Design-Gruppe (4 Ingenieure), koordinierte die Kommunikation mit Foundries zu technischen und technologischen Themen sowie mit IP-Anbietern, und bereitete Tape-Out-Projektdaten für MPW- und Engineering-Läufe vor.

Erfolgreich 7 MPWs, 2 MLMs und 2 Serien-ICs zum Tape-Out geführt. Leitete das Layout-Design von 6 ICs und führte kritische DRC- und LVS-Verifikationen durch.

März 2004 - Aug. 2008
4 Jahren 6 Monaten
Russische Föderation

Senior-IC-Design-Ingenieur

Unique ICs

Verantwortlich für Schaltungsentwurf, Pre- und Post-Layout-Simulationen, Layout-Design-Betreuung, komplexe IC-Bewertungen und den Entwurf kleiner digitaler Schaltungen.

Entwarf analoge Schaltungen für USB2.0-PHY und DVI-PHY, einschließlich AD-PLLs bis 1500 MHz, und einen USB1.1-Kabel-Repeater (UIC4102CP). Entwarf und charakterisierte eine grundlegende digitale Bibliothek in 0,18 µm CMOS und eine ECL-Digitalbibliothek in 0,13 µm SiGe BiCMOS.

Sept. 2001 - März 2004
2 Jahren 7 Monaten
Russische Föderation

Praktikant im IC-Design

Unique ICs

Entwarf analoge Bausteine (Ausgangstreiber, Empfänger) für einen FireWire (IEEE1394)-Transceiver. Entwickelte ein 1,5 GHz integriertes LNA für GLONASS-Anwendungen in GaAs-Technologie, inklusive Entwurf der integrierten Induktivitäten.

Untersuchte mit einem elektromagnetischen Solver die Frequenzcharakteristiken und die Gütefaktorabhängigkeit integrierter Induktivitäten. Entwarf eine Induktivität für einen 1,5 GHz LC-VCO.

Sprachen

Russisch
Muttersprache
Englisch
Verhandlungssicher
Niederländisch
Grundkenntnisse

Ausbildung

Okt. 2002 - Juni 2004

Moskauer Institut für Physik und Technologie (MIPT)

M. Sc. · Physikalische und Quanten-Elektronik (DPQE), Angewandte Physik und Mathematik · Russische Föderation

Okt. 1998 - Juni 2002

Moskauer Institut für Physik und Technologie (MIPT)

B. Sc. · Physikalische und Quanten-Elektronik (DPQE), Angewandte Physik und Mathematik · Russische Föderation

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